高通在ComputeX 2025的主題演講中公布了一個彩蛋，宣布將在9月23日至9月25日于夏威夷舉辦2025驍龍技術(shù)峰會。相比在2024年10月21日開幕的上屆驍龍峰會，今年的峰會又提前了將近一個月的時間，而這對于新一代旗艦手機(jī)的發(fā)布會產(chǎn)生巨大影響。

據(jù)悉，在9月舉辦的驍龍峰會中，會推出新一代驍龍8系列旗艦芯片，我們暫時稱之為驍龍8 Eliite2，爆料稱該芯片將繼續(xù)采用自研Oryon CPU架構(gòu)，超大核主頻4.4GHz起，GPU獨(dú)立緩存從12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算力達(dá)到了100TPOS。

在工藝方面，驍龍8 Elite2預(yù)計將采用臺積電新一代的N3P工藝，相比目前的第二代3nm工藝，新工藝能提升4%的性能，相同主頻下功耗降低9%。

新款驍龍?zhí)幚砥鞯奶崆巴瞥?，將會讓手機(jī)市場發(fā)生重大變化。據(jù)消息人士透露，驍龍8 Elite2的首發(fā)機(jī)型會是小米16，該機(jī)會在9月底發(fā)布并迅速進(jìn)入市場發(fā)售。這也就意味著，小米16系列會與蘋果iPhone 17系列進(jìn)行直接對話。

在小米16系列推出過后，馬上就會是十一假期，因此其它品牌的新款旗艦手機(jī)，預(yù)計會延遲一段時間再推出，也算是給首發(fā)機(jī)型留出了一段獨(dú)占期。